大气中的水分会通过扩散渗透到LED灯珠的封装材料内部。当SMDLED器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，zui高温度可能在210-235度（SnPb共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，LED器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致LED器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等，大多数情况下，肉眼看不出来。但随着时间的流逝，裂缝会越裂越大，到zui后形成电路不良。
塑胶水分测定仪（冠亚牌）是我公司新研制的新型快速水分检测仪器。环状的卤素加热器确保样品得到均匀加热，操作简便、测量准确。塑胶水分测定仪在测量样品重量的同时，仪器采用环形管卤素加热方式，快速干燥样品，在干燥过程中，水分仪持续测量并即时显示样品丢失的水分含量%，干燥程序完成后，zui终测定的水分含量值被锁定显示。塑胶水分测定仪与烘箱加热法相比，卤素加热可以在高温下将样品均匀地快速干燥，样品表面不易受损，塑胶水分测定仪检测结果与国标烘箱法具有良好的一致性，具有可替代性，且检测效率远远高于烘箱法。一般样品只需几分钟即可完成测定。
1、称重范围：0-150g
★★可调试测试空间为3cm、5cm、10cm
2、水分测定范围：0.01%-100%
3、★★JK称重系统传感器
3、称重zui小读数：0.001g
4、样品质量：90g
5、加热温度范围：起始-250℃
6、水分含量可读性：0.01%
7、显示参数：7种
8、通讯接口：RS 232
9、外型尺寸：380×205×325(mm)
10、电源：220V±10%
11、频率：50Hz±1Hz
12、工作环境温度：-5℃－50℃
13、相对湿度：≤80
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